| | Оборудование для лазерной микрообработки. | | marking.ee в Прибалтийском рынке предлагают оборудование лазерной микрообработки ведущих мировых производителей.
Технологии лазерной микрообработки.
Гибкость, точность и бесконтактность.
Лазеры режут различные материалы точно и быстро.
С
шириной раскроя в несколько мкм и контурами любой сложности у этой
гибкой и бесконтактной технологии раскроя практически нет границ.
Незначительная
тепловая нагрузка на материал обеспечивает малую зону термического
влияния, а рез с минимальным количеством градом не требует последующей
механической обработки.
По сравнению с традиционными
методами обработки, как например, электроэрозионная обработка,
сверление, фрезерование или штамповка, лазерная микро резка
экономически рентабельна уже, начиная с партии в одно изделие.
Применение лазерной микрообработки:
- В электронике
– при микрообработке новых и традиционных материалов, переходе на
субмикронные технологические нормы, при создании 3D-структур,
сверхлёгких гибких компонентов, панелей, мембран и т. п., в разработке
на основе микроэлектромеханических технологий (MEMs) интеллектуальных
систем приборов и различных датчиков, использующих тонкоплёночные
технологии, при производстве бытовой электроники.
- В области связей и телекоммуникации
– в производстве средств связи, при переходе на мультиплексированные
(WDM и DWDM) волоконнооптические линии связи (ВОЛС) и создании
новейшего класса оптических коммуникационных приборов кроссирования
(MEMs и DMS-технологий).
- В авиаиндустрии - авиастроение, машиностроении и автомобильной промышленности
— при создании новых технологических процессов по микроструктурированию
поверхностей, сверлении технологических микроотверстий в инжекторах,
агрегатах, форсунках и фильтрах из материалов особой прочности и
керамики, сверлении вентиляционных охлаждающих каналов в турбинных
лопатках авиационных двигателей и др.
- В энергетике — в производстве солнечных элементов последнего поколения.
- В производство медицинских приборов — лазерная
микрообработка позволяет изготавливать компоненты с микронной
точностью. Для медицинских применений, таких как изготовление стентов
(особенно при ишемической болезни сердца), катетеров, искусственных
хрусталиков, сосудистых зажимов, хирургических скоб, полых игл,
эндоскопов и т.д. требуется высочайшее качество обработки.
Лазерная микрообработка обеспечивает очень высокую точность, что способствует непрерывному развитию данной области.
Использование
ультракоротких лазерных импульсов высокой энергии позволяет
обрабатывать материалы без образования заусенцев и зон термического
влияния.
Возможность управления направлением резки по разным осям
делает возможным получать детали различной формы и направлять луч под
разными углами. Широкий выбор параметров лазерного излучения позволяет
получать отверстия различного диаметра и глубины, а также селективно
удалять полимерные покрытия.
|
| | Для получении более подробной информации приглашаем связаться с нам по электронном почте: office@marking.ee | |
|
|
